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報建編號：招標備案號：12192024116001 EPC工程總承包招標公告津建交開發設計[2024]1101

1、

招標條件

本項目天津泰達山河科技超表面晶圓級光學芯片關鍵技術研發及產業化項目已由天津經濟技術開發區（南港工業區）行政審批局以津開審批【2024】11757號、津開審批【2024】11858號批準建設，項目已具備招標條件，天津泰達建安工程管理咨詢受天津泰達山河科技的委托，現對該項目的工程總承包進行公開招標擇優選定承包人。

2、

項目概況與招標范圍

2.1	項目概況：天津泰達山河科技超表面晶圓級光學芯片關鍵技術研發及產業化項目，建設規模為15944.84平方米，在新購置土地上建設超表面晶圓級光學芯片關鍵技術研發及產業化項目并分兩期建設，其中一期占地面積約為21287.37平方米，建筑面積約為15494.84平方米，廠區建設包含制造廠房、中央動力廠房等，新建一條超表面晶圓級光學芯片12寸量產線，主要包含深紫外光刻機、紫外光刻機、干法刻蝕機、物理及化學氣相沉積等設備，主要生產工藝為以12寸玻璃晶圓生產原料，通過薄膜沉積、光刻、刻蝕、平坦化等工藝生產流程,制作 12寸超表面玻璃晶圓產品，該產品集成電子束光電器件、光無源器件等技術，項目規劃產能約72000晶圓片/年。項目二期占地面積為1273.73平方米，建筑面積為450平方米，新建一棟甲類庫,用于存放雙氧水、氫氧化銨、鹽酸等物品使用。(不含國家及天津市限制類、淘汰類、禁止投資的項目、工藝及設備;不含核準類項目;不含國家明令淘汰的設備),總投資額54500萬元。
2.2	工程建設負責完成本項目設計、采購、施工的全部工作，應包含本項目“交鑰匙”前的全部專業、專項工程，從方案、施工圖設計、各專項深化設計至工程竣工驗收、備案、移交、工程保修，及與本項目相關的全部配合與協調工作。總投資額12400.0萬元。
2.4	計劃工期要求：2024年12月26日至 2026年01月31日
2.5	工程質量要求：國家驗收規范合格標準

3、

投標人資格要求

3.1

本次招標要求投標人須具有：
一標段：資質：1、設計資質：建設行政主管部門核發的工程設計綜合資質甲級資質或工程設計建筑行業甲級資質或工程設計建筑行業建筑工程專業甲級資質。2、施工資質：具有建筑工程施工總承包二級及以上資質，資格:1、企業營業執照副本在有效期內；2、資質等級證書副本在有效期內；3、安全生產許可證在有效期內；4、人員資格要求：（1）工程總承包項目經理 1 名，具有國家注冊一級建筑師證書或具有建設行政主管部門頒發的建筑工程專業二級及以上注冊建造師證書或高級工程師職稱且為投標人或聯合體成員中設計或施工單位正式職工,（可由設計負責人或施工項目負責人兼任）；（2）設計負責人 1名，具備國家一級注冊建筑師資格證書且為本單位正式職工（可由建筑專業負責人兼任）；（3）建筑專業負責人 1 名，具備國家一級注冊建筑師資格證書且為本單位正式職工；（4）結構專業負責人 1 名，具備國家一級注冊結構工程師資格證書且為本單位正式職工；（5）施工正項目經理 1 名，應具有建設行政主管部門頒發的建筑工程二級及以上有投標資格的注冊建造師證書，具備 5 年以上施工現場管理工作經歷，且為本單位職工；（6）施工副項目經理 1 名，具有建設行政主管部門頒發的建筑工程專業二級注冊建造師及以上有投標資格的注冊建造師證書，且為本單位職工；（7）施工管理負責人 1 名，具有建設行政主管部門頒發的注冊建造師證書，建筑工程專業，可由施工正項目經理或施工副項目經理兼任或單獨配置，且為本單位職工；（8）技術管理負責人 1 名，具有工程技術類高級工程師職稱，10 年以上施工現場管理工作經驗，且為本單位職工；（9）項目部其他人員應符合津建筑【2018】489 號文件規定，具體要求詳見招標文件；（10）項目部所有人員需提供投標截至時間前 3 個月連續的社會保險繳費證明，其他如繳費基數名冊無效，前 3 個月的連續社會保險繳費證明是指自投標截止時間的當月或上一個月或上上個月算起，往前推 3 個月，不間斷，每個月都繳納了社會保險；5、其他資質要求：（1）為全面貫徹落實《關于在招標投標活動中對失信被執行人實施聯合懲戒的通知》（法〔2016〕285 號）和《住房城鄉建設部辦公廳關于印發失信被執行人信用監督、警示和懲戒機制建設分工方案的通知》的要求，根據“信用中國”網站的查詢信息，對列入失信被執行人名單的的投標人，拒絕其參與投標活動，本標段接受聯合體投標。聯合體投標的，應滿足招標文件規定的要求。聯合體投標報名時可以聯合體主辦人或成員中的任何一人進行報名，請攜帶聯合體協議。

4、

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本項目天津泰達山河科技有限公司超表面晶圓級光學芯片關鍵技術研發及產業化項目