| 潤鵬半導體2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方測試項目 | |||
| 招標公告 | |||
| 招標公告（Z）TZBGG2025060042號 | |||
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根據項目進度，潤鵬半導體（深圳） 潤鵬半導體2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方測試項目已具備招標條件，現進行公開招標。
一、項目基本情況
招標 2.業績要求：2021年1月1日至今，投標人自有不少于5家晶圓廠FIB+TEM服務客戶，且投標人自有TEM機臺不少于2臺和FIB機臺不少于3臺；以上請提供加蓋公章的采購訂單或合同，行業機密可以做脫敏處理。 采購訂單或合同原件在開標后由招標人審查(現場審核時間地點另行通知）。 3.聯合體投標：不允許 4.代理商投標：不允許 5.信譽要求：（1）投標人未被國家企業信用信息公示系統網站 列入嚴重違法失信企業名單（如：提供網站查詢界面截圖）； （2）投標人未被國家公共信用信息中心″信用中國”網（ ）列入失信懲戒名單（如：提供網站查詢界面截圖）。 6.其他要求：（1）投標單位需提供會計師事務所出具的完整的企業近三年（2021-2023年度）審計報告或投標單位加蓋公章的財務報表（至少需包含資產負債表，損益表，現金流量表）， （2）在經營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質量問題，在最近三年內沒有嚴重違約。（提供承諾函并加蓋公章） 備注： 三、 ?? 更多>同類資訊
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