| FBG掩模事業(yè)掩模顆粒檢測設(shè)備采購（重新招標(biāo)第一次） |
| 招標(biāo)公告 |
| 招標(biāo)公告TZBGG2025030007號 |
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華潤守正招標(biāo) 受招標(biāo)人委托，對華潤微電子（本部）2025年度第5批招標(biāo)無錫迪思微電子 FBG掩模事業(yè)掩模顆粒檢測設(shè)備采購（重新招標(biāo)第一次）進行公開招標(biāo)。
一、項目基本情況
招標(biāo) 2.業(yè)績要求：自2022年1月1日至投標(biāo)截至日（以合同簽訂日期為準(zhǔn)）至少 1 個掩模28nm或更高技術(shù)節(jié)點顆粒檢測設(shè)備銷售案例需提供業(yè)績證明材料（包括但不限于：合同首頁、供貨范圍和數(shù)量、合同金額及內(nèi)容頁、合同雙方的簽字蓋章頁）。 3.聯(lián)合體投標(biāo)：不允許 4.代理商投標(biāo)：允許，提供授權(quán)代理證書。 5.信譽要求：（1）投標(biāo)人未被國家公共信用信息中心“信用中國”網(wǎng) 列入失信懲戒名單（提供網(wǎng)站查詢界面截圖）； 6.其他要求：1）項目經(jīng)理資格：3年以上成熟的掩模顆粒檢測設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗（提供3年以上該公司的工作證明）； 備注： 三、 ?? 更多>同類項目
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