招標公告

1. 招標條件

本招標項目射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統招標人為中國電子科技集團公司第十研究所，招標項目資金已落實。該項目已具備招標條件，現對射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統進行國內公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20240401A021

2.2 招標項目名稱：射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統。

2.3 數量：1套。

2.4 主要功能要求：射頻SIP組件互聯微凸點快速生成系統由植球系統、共面度測試設備、3D X光斷層掃描設備等組成，用途如下： 

植球系統用于射頻SIP組件互聯微凸點的高精度快速生成、可靠連接及產品有效清洗，保證封裝組件與外部件電氣互聯的可靠性。

共面度測試設備用于對SIP組件BGA植球和晶圓微凸點進行共面性檢測，檢查凸點高度的一致性，篩選出不合格產品，為后續SMT焊接和倒裝焊等工序提供質量保證。

3D X光斷層掃描設備用于射頻SIP組件內部結構微觀尺度上的三維空間表征，實現對內部結構的三維高分辨成像，為產品質量檢測提供有效手段。

2.5 交貨地點：中國電子科技集團公司第十研究所指定地點。

2.6 交貨期：3個月。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，具備有效的營業執照或事業單位法人證書或其它營業登記證書。

3.2 設備業績要求：投標人應提供本次所投主要設備（植球系統、3D檢驗設備、共面度測試儀）同型號的產品的供貨業績，提供附帶有技術協議或技術指標的合同復印件，合同內容應能體現甲乙雙方蓋章頁、標的物型號、制造商名稱（必須為本次投標產品制造商）、技術協議或技術指標等主要內容，未按上述要求提供的業績證明均不予認可。

3.3 其它要求：本次招標接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格。

4. 招標文件的獲取

4.1凡有意參加投標者，請于2024年3月26日至2024年04月02日17時(北京時間)，登陸中招聯合招標采購平臺（網址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標文件，現場不予受理。

4.2 招標文件每套售價800元，售后不退。

5. 投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2024年04月18日9時30分，地點為天奧賓館會議室（成都市金牛區茶店子東街48號）。

5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6. 發布公告的媒介

本次招標公告同時在中招聯合招標采購平臺和中國招標投標公共服務平臺上發布。

7.  聯系方式

招標人：中國電子科技集團公司第十研究所

地址：四川省成都市營康西路85號

聯系人：陳老師

電話： 028-87555522

 

 

 

 

招標代理機構：中科信工程咨詢（北京）有限責任公司

地址：北京市海淀區金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓六層

售賣聯系人：李經理

電話：028-85756520

電子郵件：zhaobiaobu@zonkex.com

項目負責人：唐玲

電話：028-85898823

202403252159126904994462024編輯：365trade.co