上海中招招標 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標，于2023-11-23在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:晶圓鍵合技術(shù)是一個非常復(fù)雜但是極其重要的工藝技術(shù)，目前它主要應(yīng)用于微機械電系統(tǒng) (MEMS)，CMOS圖像傳感器，先進封裝(如TSV等) ，發(fā)光二極管(LED)以及其他各種元器件的研發(fā)和制造。晶圓鍵合機，是一個提供了良好溫度均勻性，機械壓力均勻性和真空度的工藝腔體。 兩片或多片晶圓在鍵合機中被上下鍵合頭施加足夠大的壓力，并且在一定溫度下維持一段時間后。在晶圓接觸的表面發(fā)生原子結(jié)構(gòu)的擴散，重組或結(jié)合，使其鍵合在一起。資金到位或資金來源落實情況:已到位項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內(nèi)容招標項目編號:0834-2341SH23A474/01招標項目名稱:上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院晶圓鍵合機（W2W）項目實施地點:中國上海市招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	晶圓鍵合機（W2W）	1套	*2.4 Z軸馬達驅(qū)動，可以對各種厚度的晶圓鍵合進行自動調(diào)節(jié)。

3、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）具有獨立的法人資格，相應(yīng)的經(jīng)營范圍；2）投標人是專業(yè)生產(chǎn)本次所需設(shè)備的制造商，或是制造商針對本項目唯一授權(quán)的代理商；3）投標人提供的投標機型應(yīng)是原產(chǎn)地的全新產(chǎn)品；4）投標人必須在機電產(chǎn)品招標投標 上注冊，網(wǎng)址：http:// ）完成注冊及信息核驗。評標結(jié)果將在必聯(lián)網(wǎng)和 公示。7、聯(lián)系方式招標人:上海交通大學(xué)地址:上海市東川路800號
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.cccibqz.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
咨詢電話：010-51957458 
傳真：010-51957412 
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備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告，中標公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。

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