北京國(guó)際招標(biāo) 對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2025-04-29在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:燕東科技12吋背面工序設(shè)備采購(gòu)資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:資金已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0610-2542IH010506招標(biāo)項(xiàng)目名稱:燕東科技12吋背面工序設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó) 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格備注1 燕東科技12吋背面工序設(shè)備采購(gòu) 3臺(tái)（套） 全自動(dòng)晶圓貼膜設(shè)備:用于實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中減薄前“貼膜”的工藝。 全自動(dòng)晶圓揭膜設(shè)備:用于實(shí)現(xiàn)8/12吋半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中“揭膜”的工藝 12吋薄片SORTER:在13slots 常規(guī)&帶舌頭FOUP之間傳遞300mm thin wafer招標(biāo)編號(hào)：0610-2542IH0105063、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1、投標(biāo)人必須具備生產(chǎn)本次招標(biāo)設(shè)備的能力，投標(biāo)人應(yīng)提供2022年4月1日至今，不低于10臺(tái)（套）與本次招標(biāo)相同或類似的設(shè)備交付業(yè)績(jī)（其中每類設(shè)備不少于3臺(tái)（套）），需提供合同或訂單相關(guān)證明文件。2、 投標(biāo)人能夠?yàn)楸敬握袠?biāo)設(shè)備提供有效的售后服務(wù)（向燕東提供售后服務(wù)的單位及
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（www.cccibqz.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

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