招標公告

1. 招標條件

本招標項目硅基化合物D2W鍵合系統 該項目已具備招標條件，現對硅基化合物D2W鍵合系統進行國內公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20250424A003

2.2 招標項目名稱：硅基化合物D2W鍵合系統。

2.3 數量：1套。

2.4 主要功能要求：本次購買的硅基化合物D2W鍵合系統主要用于芯片鍵合到晶圓（chip to wafer或die to wafer）的工藝。適用鍵合范圍包含混合鍵合、異質鍵合等；硅基化合物D2W鍵合系統可以實現鍵合范圍包含混合鍵合、異質鍵合、同質鍵合等工藝。

2.5 交貨

2.6 交貨期：合同生效后150天內。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織，具備有效的營業執照或事業單位法人證書或其它營業登記證書。

3.2業績要求：投標人應具有2020年1月1日至今已簽訂的本次投標同型號設備或具有同功能的設備（同功能是指：芯片鍵合到晶圓工藝D2W或C2W）的至少3臺的銷售業績，須提供合同復印件，合同內容須體現合同首頁、合同標的物、數量、簽訂日期、甲乙雙方及簽字或蓋章頁等能反映業績要求的主要內容，未按上述要求提供的業績證明不予認可。

3.3 其它要求：本次招標不接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構

4.

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編輯：365trade