招標公告

三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)項目已具備招標條件。資金已落實。中科信工程咨詢（北京）有限責任公司（招標代理機構）受中國電子科技集團公司第十研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)

1.2 招標編號：0779-24400401A020

1.3 主要功能要求：三維異構射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)由晶圓鍵合系統(tǒng)，倒裝焊設備，等離子清洗機，氮氣存儲設備等組成，用途如下： 

晶圓鍵合系統(tǒng)可進行晶圓的高精度對位，對位后裝夾轉移，晶圓的共晶鍵合、金屬擴散鍵合等工藝能力，可實現(xiàn)硅基SIP的晶圓級氣密封裝。

倒裝焊設備用于我所微波/毫米波射頻組件堆疊工藝，運用高精度取放系統(tǒng)拾取芯片/基板，再貼放到對應的基板上，通過加熱加壓或者超聲加熱功能使芯片/基板上的凸點融化并且互聯(lián)到基板的對應電路上，從而實現(xiàn)芯片與芯片，基板與基板之間的疊層焊接互連。

等離子清洗機具備表面污染物去除功能，可用于晶圓鍵合、金絲鍵合前鍵合面清洗，保障鍵合質量。

氮氣存儲設備用于晶圓、硅基SIP模塊的存儲，設備通過氮氣氛圍可有效降低存儲柜內部氧含量及濕度，減少晶圓、硅基SIP模塊鍵合面氧化。

1.4主要技術指標：

①　可加工芯片尺寸：（L*W）不低于1mm～18mm范圍 ，厚度不低于0.05mm ～1mm 范圍；

②　鍵合頭溫度：至少包含常溫～450±5℃范圍；

③　倒裝鍵合對位精度：不低于±5μm

1.5 數(shù)量：1套。

1.6 交貨期：8個月。

1.7 項目現(xiàn)場：中國電子科技集團公司第十研究所。

2. 對投標人的資格要求

2.1投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。

2.2設備業(yè)績要求：投標人應提供本次所投主要設備(倒裝焊設備及晶圓鍵合系統(tǒng))同型號的產品在國內的供貨業(yè)績，提供附帶有技術協(xié)議或技術指標的合同復印件，合同內容應能體現(xiàn)甲乙雙方簽字或蓋章頁、標的物型號、制造商名稱（必須為本次投標產品制造商）、技術協(xié)議或技術指標等主要內容，未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。

2.3本次招標接受代理商投標。

2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.5投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

3. 招標文件獲取

3.1凡有意參加投標者，請于2024年03月26日至2024年04月02日17時(北京時間)，登陸中招聯(lián)合招標采購平臺（網址：www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110）購買并下載招標文件，現(xiàn)場不予受理。

3.2 招標文件每套售價人民幣800元，售后不退。

4. 投標文件的遞交

4.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2024年04月18日9時30分，地點為天奧賓館會議室（成都市金牛區(qū)茶店子東街48號）。

4.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

5. 開標

開標時間同投標文件遞交的截止時間，開標地點同投標文件遞交地點。

6. 發(fā)布公告的媒介

本次招標公告同時在中國招標投標公共服務平臺、中國國際招標網、中招聯(lián)合招標采購平臺上發(fā)布。

7.聯(lián)系方式

招標人名稱：中國電子科技集團公司第十研究所

地址：成都市營康西路85號

聯(lián)系人：陳果

電話： 028-87555522

傳真： 028-87538378

 

 

 

招標代理機構名稱：中科信工程咨詢（北京）有限責任公司

地址：北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓

聯(lián)系人：李經理

電話：028-85756520

項目負責人：唐玲

電子郵件：zhaobiaobu@zonkex.com

 

202403252156227942497471461編輯：365trade.co